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兴森科技在互动平台表示，FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段。公司目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um炒股配资网址有哪些，最大产品尺寸为120*120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。站在公司层面，核心是做好自己的事情，提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，真正能够满足客户的需求，早日实现量产突破和大客户突破，而不必过分在乎其他公司怎么说怎么做。我们也期待国内载板同行能够真正成长起来，在国产化层面做得更好，摆脱核心环节受制于人的局面，

本轮人工智能浪潮推动AI芯片需求急剧增长，先进封装作为“后摩尔时代”提升芯片性能的关键技术路径，正被进一步推至半导体行业的前沿。 台积电的CoWoS先进封装技术是当前AI及高性能芯片厂商的主流选择。英伟达的A100和H100、AMD的MI300等高端芯片均采用了该项技术。 由于需求激增，CoWos产能自2023年起面临持续紧缺。台积电总裁魏哲家今年7月表示CoWoS需求“非常强劲”，台积电将在2024年和2025年均实现产能至少翻倍，但至2026年前仍将无法满足客户需求。 据市场研究机构Yol